Msi B760 Gaming Plus Wifi Mb B760 Intel S-1700 14a/13a/12a Gen/4x Ddr5 4800/1xdp/hdmi/m.2/4x Usb3.2/wifi/bluetooth / Usb-c/atx/gama Alta/rgb

$3,747 con IVA

Sipador de calor extendido. El disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas. Escudo m.2 frozr. La solución térmica m.2 reforzada ayuda a que la ssd m.2 sea segura y garantiza un rendimiento increíble. Disipador térmico vrm de revestimiento pesado. El disipador de calor vrm cubre el mos superior y ayuda a disipar el calor. Almohadilla térmica de 7 w/mk y almohadilla de estrangulación adicional. Las almohadillas térmicas mosfet de 7 w/mk de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad. Disipador de calor del chipset. El disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de pch. Duplicándose con respecto a la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 gb/s. Msi pro b760-p wifi iluminación gen4imagen de flecha. Armadura de acero msi. Conexiones soldadas reforzadas y pesadas. Asegúrelo a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporte el peso de tarjetas gráficas pesadas. B760 juegos más wifi. Admite procesadores intel® core™, pentium® gold y celeron® de 12.ª y 13.ª generación para socket lga 1700. Admite memoria ddr5, ddr5 de doble canal 6800+mhz (oc. Diseño de energía mejorado: sistema de energía duet rail 12+1 con p-pak, conectores de alimentación de cpu de 8 pines + 4 pines, core boost, memory boost. Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas mosfet con clasificación de 7 w/mk, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. Experiencia de juego ultrarrápida: ranura pcie 4.0, lightning gen 4 x4 m.2 con m.2 shield frozr, turbo usb 3.2 gen 2 10g. Solución lan 2.5g con wi-fi 6e: solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida. Pcb de alta calidad: pcb de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz. Audio boost: recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva

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UPC: 824142319420 SKU: B760 GAMING PLUS WIFI Categorías: , Etiqueta: Clave SAT: 43201513Clave Alterna: MB-1285Garantía: 1 año

Descripción

Conjunto de chips intel b760
Soporte de cpu admite procesadores intel® core™ de 12.ª y 13.ª generación, pentium® gold y celeron®
Lga 1700
Memoria 4x ddr5, capacidad máxima de memoria 192 gb
Soporte de memoria ddr5 6800+(oc)/ 6600(oc)/ 6400(oc)/ 6200(oc)/ 6000(oc)/ 5800(oc)/ 5600(jedec)/ 5400(jedec) / 5200(jedec)/ 5000(jedec)/ 4800(jedec) mhz
Máx. frecuencia de overclocking:
1dpc 1r velocidad máxima hasta 6800+ mhz
1dpc 2r velocidad máxima hasta 6400+ mhz
2dpc 1r velocidad máxima hasta 6000+ mhz
2dpc 2r velocidad máxima hasta 5600+ mhz
Soporta intel ® xmp 3.0 oc
Soporta modo de doble canal y controlador dual
Admite memoria sin búfer y sin ecc
Gráficos integrados 1x hdmi™
Compatible con hdmi™ 2.1 con hdr, resolución máxima de 4k 60 hz*
1x displayport
Compatible con dp 1.4, resolución máxima de 4k 60 hz*
Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. las especificaciones gráficas pueden variar según la cpu instalada.
Ranura de expansión 5 ranuras pci-e x16
Pci_e1 gen pcie 4.0 admite hasta x16 (desde la cpu)
Pci_e2 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
Pci_e3 gen pcie 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)
Pci_e4 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
Pci_e5 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
Lmacenamiento 2x m.2
M.2_1 fuente (desde cpu) admite hasta pcie 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242
M.2_2 source (desde chipset) admite hasta pcie 4.0 x4 / modo sata, admite 2280/2260 /2242 dispositivos
4x sata 6g
sata8 no estará disponible al instalar m.2 sata ssd en la ranura m2_2.
Edada admite raid 0, raid 1, raid 5 y raid 10 para dispositivos de almacenamiento sata
Usb 4x usb 2.0 (posterior)
4x usb 2.0 (frontal)
2x usb 3.2 gen1 tipo a (frontal)
1x usb 3.2 gen1 tipo c (frontal)
2x usb 3.2 gen2 tipo a (posterior)
1x usb 3.2 gen2 tipo c (posterior)
Lan realtek® rtl8125bg 2.5g lan
Inalámbrico / bluetooth intel ® wi-fi 6e
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura m.2 (key-e)
Admite mu-mimo tx/rx, 2,4 ghz / 5 ghz / 6 ghz* (160 mhz) hasta 2,4 gbps
Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
Compatible con bluetooth ® 5.3, fips, fisma
wi-fi 6e 6ghz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en windows 11.
bluetooth 5.3 estará listo en windows 10 build 21h1 y ventanas 11.
Audio códec realtek ® alc897
Audio de alta definición de 7.1 canales
Admite salida s/pdif
E/s interna 1 conector de alimentación (atx_pwr)
2 conectores de alimentación (cpu_pwr)
1 ventilador de cpu
1 ventilador de bomba
5 ventiladores del sistema
2 paneles frontales (jfp)
1 intrusión en el chasis (jci)
1 audio frontal (jaud)
1 puerto de impresora (jlpt)
1 puerto com (jcom) )
1x conector tbt (jtbt, compatible con rtd3)
2x conector led rgb v2 direccionable (jargb_v2)
1x conector led rgb (jrgb)
1x encabezado de pin tpm (compatible con tpm 2.0)
4x puertos usb 2.0
2x puertos usb 3.2 gen1 tipo a
1x usb 3.2 gen1 puertos tipo c
Característica led 4x led de depuración ez
Puertos del panel posterior
Teclado/ratón
Displayport
Lan 2.5g
Usb 2.0
Wi-fi/bluetooth
Conectores de audio
Usb 2.0
Hdmi™
Usb 3.2 gen 2 10 gbps (tipo a)
Usb 3.2 gen 2 10 gbps (tipo c)
Salida s/pdif
Sistema operativo soporte para windows® 11 de 64 bits, windows® 10 de 64 bits
Dimensión de pcb (an × l) atx
243,84 mm x 304,8 mm

Información adicional

Peso .2 kg
Dimensiones 28 × 28 × 25 cm

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